国机通用：公司相关分离机械设备已在半导体新材料产业中得到工程应用并满足约定要求
2026-01-09 20:18:15
来源：同花顺iNews
作者： 编辑：hnnew013
【资料图】
同花顺（300033）金融研究中心01月09日讯，有投资者向国机通用（600444）提问， 董秘您好，公司生产的翻袋式全自动离心机、过滤洗涤干燥多功能机是否应用到半导体新材料制备过程中的固液分离、提纯等环节？能否达到半导体材料生产对高精度、高纯度、低污染的严格要求？公司中标的中国科大合肥先进光源国家重大科技基础设施项目 (水冷系统，中标额 6513.88 万元)目前进度如何？
公司回答表示，尊敬的投资者：您好! 公司相关分离机械设备已在半导体新材料产业中得到工程应用并满足约定要求。公司2024年中标的中国科大上述项目工期5年，目前按正常进度推进中。感谢您的关注。
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